Primjena supstrata aluminijeva nitrida
Zbog svoje visoke toplinske vodljivosti i velike električne izolacije, AlN se koristio u mikroelektroničkoj industriji.
Površinska oksidacija dogodila se na zraku čak i za sobnu temperaturu, međutim, sloj aluminijevog oksida može zaštititi materijal do 1370 C. Dostupne su metode metalizacije koje omogućuju upotrebu aluminijeva nitrida u elektroničkim aplikacijama sličnim onima od glinice i berilijevog oksida.
Tvrdoća keramike od aluminijevog nitrida čak je veća od glinice, tradicionalne tehničke keramike, što je čini idealnim materijalom za primjene koje zahtijevaju dobru otpornost na trošenje.
Prednost AlN keramike
* Very high thermal conductivity (>170 W/mK)
* High electrical insulation capacity (>1.1012Ωcm)
* Strength according to the double ring method >320 MPa (dvoosna čvrstoća)
* Nisko toplinsko širenje 4 do 6x10-6K-1(između 20 i 1000 stupnjeva)
* Dobar kapacitet metalizacije
